大阪府 | 【未経験歓迎】ホテルフロント・ベルスタッフ｜寮・社宅完備・福利厚生充実
大卒・大学院卒
月給190,000円～195,000円
短大卒・専門卒
月給175,000円～185,000円
※2025年3月時点
※勤務地域により変動あり
大卒・大学院卒 月給225,000円
短大卒・専門卒 月給215,000円
※2025年3月時点
月給20万円～35万円
※個人の経験・能力を考慮し、弊社規程により決定
0：00～24：00
＊シフト制（実働8時間／休憩60分）
仕事内容
・宿泊者の対応（問い合わせやご要望対応）
・チェックイン、アウト業務
・ホテル館内の見廻り、その他ホテル業務（一部、清掃業務もあり）
など
応募資格・条件
学歴不問・未経験者OK
ホテル経験あれば尚可！
※定年制60歳
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・ブランクＯＫ
・第二新卒歓迎
・ハローワークなどでお仕事をお探しの方もお気軽にご応募ください
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※外国籍の方の場合：日本語能力試験N2以上（ビジネスレベル）または同等レベルの日本語力をお持ちの方
募集要項・労働条件詳細
大卒・大学院卒
月給190,000円～195,000円
短大卒・専門卒
月給175,000円～185,000円
※2025年3月時点
※勤務地域により変動あり
大卒・大学院卒 月給225,000円
短大卒・専門卒 月給215,000円
※2025年3月時点
月給20万円～35万円
※個人の経験・能力を考慮し、弊社規程により決定
0：00～24：00
＊シフト制（実働8時間／休憩60分）
＊年間休日数107日（月平均8～9日休）
＊1年単位の変形労働時間制
＊有給休暇（入社6ヶ月後に10日間付与、以後年1回付与）
＊特別休暇（慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇）
正社員
なし（試用期間：3ヶ月）
北海道、岩手県、福島県、東京都、長野県、京都府、大阪府
雇用保険、労災保険、厚生年金、健康保険
各種社会保険加入（雇用保険、労災保険、厚生年金、健康保険）
交通費 月35,000円まで（車通勤可／弊社規定有）
駐車場完備
一部施設には寮あり
U・Iターン歓迎
キャリアアップ支援制度あり
教育研修制度あり
資格取得支援制度あり
通信教育補助制度あり
買い物割引制度あり
年間休日 107日
昇給
評価制度
2026年09月30日
選考プロセス
書類選考
↓
一次面接
↓
（二次面接・適性テスト）
↓
内定 (内定まで1～2週間)
※ポジションや条件により二次面接や適性テストがある場合がございます。
企業情報
この求人に興味がありますか？
ご応募はもちろん、「まずは話を聞いてみたい」「自分に受かるか相談したい」という方も大歓迎です！
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■業務内容 当社は自動車・半導体業界をメインに技術者派遣や常駐委託チーム・受託業務（持ち帰り）など、様々なソリューションを展開しております。主要取引先である「自動車」「半導体」「電気機器」企業の開発サポート強化の為に、現在会社をあげてチーム化・委託化に注力しております。 それに伴う機械設計エンジニア募集ポジションが多数存在します。開発拠点は各地に存在しており、憧れの街、帰りたい街で活躍をしていただく事も可能です。 ＜研究開発／設計開発＞ ■次世代電気自動車の研究開発 ■大容量リチウムイオン電池パックの機構設計 ■IoT家電の機械開発 ■半導体製造装置の機械設計 ＜実験評価＞ ■バッテリーパックの評価業務 ■車両性能評価・試験 ■各種解析：強度解析、モデルベース開発 ■ヘッドフォン、ワイヤレスイヤフォンの評価業務 ＜生産技術／設備保全＞ ■自動車部品加工・組立向け生産設備の工法研究・設備計画/導入 ■半導体部品製造におけるプロセス技術開発・設備計画/導入 ■設備保全業務（日常点検・不具合対応・設備改造） ※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。 ※ブランクがある方も大歓迎です 【社員の前職事例】 ・サービス業⇒半導体製造装置部品設計 ・機械部品加工⇒自動車部品の３Dモデリング業務 ・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務 ・半導体設備メンテナンス⇒半導体製造装置のプロセス開発業務 【入社後は技術者育成プログラムに参画】 職種毎の基礎力向上を目的とした技術者育成プログラムで技術者としての基礎力を身に着ける事ができます。 ※法定による業務内容の変更の範囲の明示：将来的に業務内容が変更される場合があります。詳細は面談時にお伝えします。
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