東京都 | 【未経験歓迎】建築BIM・CADオペレーター（設計職）｜寮・社宅完備・福利厚生充実
年収:400万円 〜 700万円（年収の単位は「万円」となっております。）
月給：25万円～35万円（残業代全額支給）
想定年収: 400万円 〜 700万円（経験・スキルにより決定、残業代別途全額支給）
昇給・賞与: 昇給年1回（4月）、賞与年2回（7月・12月）
諸手当: 家族手当（1人目1万円/月等）、役職手当、資格手当（月2千円〜5万円）
就業時間: 9:00〜18:00（目安・派遣先により異なる）
休憩１時間
平均残業: 月10〜20時間程度
募集背景
増員募集
仕事内容
BIM・CADを使用した建築設計職
※法定による業務内容の変更の範囲の明示：将来的に業務内容が変更される場合があります。詳細は面談時にお伝えします。
応募資格・条件
MUST（経験者）: 各分野での職種経験3年程度（機械・電気電子の設計、開発、評価等）
MUST（未経験/ポテンシャル）: 理工系学部・高専卒（30歳以下の方）
※外国籍の方の場合：日本語能力試験N2以上（ビジネスレベル）または同等レベルの日本語力をお持ちの方
募集要項・労働条件詳細
年収:400万円 〜 700万円（年収の単位は「万円」となっております。）
月給：25万円～35万円（残業代全額支給）
想定年収: 400万円 〜 700万円（経験・スキルにより決定、残業代別途全額支給）
昇給・賞与: 昇給年1回（4月）、賞与年2回（7月・12月）
諸手当: 家族手当（1人目1万円/月等）、役職手当、資格手当（月2千円〜5万円）
就業時間: 9:00〜18:00（目安・派遣先により異なる）
休憩１時間
平均残業: 月10〜20時間程度
週休2日制（土日祝日）
※年間休日120日＋計画年休5日
年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇、有給休暇、他
※年間有給休暇10日～20日
（入社半年経過後10日付与）
※有給取得日数：平均12日）
派遣先により異なる
正社員
埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県
社会保険完備
1人目／月1万円、2人目以降1人／月5,000円
（自身にて既契約の住居は適用外）
族を有する社員が単身で赴任するとき）
引越代を全額会社が負担 ※社内規定あり
50％支給
購入費を年間1万円まで補助
喫煙所：喫煙所あり（屋外）
選考プロセス
1次面接: 各営業所の次長または所長クラスが担当します
Point: 経験業務、退職理由、志望動機、入社後の目標など
↓
最終面接: 1次面接官、または次長・所長の両名が同席します
Point: 意思確認要素の強い面談形式（志望度や想定案件への興味確認）
↓
内定・条件面談: 内定通知書発行後、労働条件や処遇について詳しく説明します
企業情報
この求人に興味がありますか？
ご応募はもちろん、「まずは話を聞いてみたい」「自分に受かるか相談したい」という方も大歓迎です！
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【フロント】 ・チェックイン、チェックアウトなどお客様対応 ・予約案内他問い合わせ対応 ・金銭管理 など 【宿泊ナイトスタッフ】 チェックイン・チェックアウト・予約受付他 【MGR、キャプテン、チーフクラス】 ホテルのフロントにおける管理職候補として、施設統括・販売促進・売上管理・旅行代理店との折衝から、実際のお客様対応、課員への接客指導など。将来的にホテル運営全般に携わって頂きます。
東京都 | 【未経験歓迎】建築BIM・CADオペレーター（設計職）｜寮・社宅完備・福利厚生充実
■業務内容 当社は自動車・半導体業界をメインに技術者派遣や常駐委託チーム・受託業務（持ち帰り）など、様々なソリューションを展開しております。主要取引先である「自動車」「半導体」「電気機器」企業の開発サポート強化の為に、現在会社をあげてチーム化・委託化に注力しております。 それに伴う機械設計エンジニア募集ポジションが多数存在します。開発拠点は各地に存在しており、憧れの街、帰りたい街で活躍をしていただく事も可能です。 ＜研究開発／設計開発＞ ■次世代電気自動車の研究開発 ■大容量リチウムイオン電池パックの機構設計 ■IoT家電の機械開発 ■半導体製造装置の機械設計 ＜実験評価＞ ■バッテリーパックの評価業務 ■車両性能評価・試験 ■各種解析：強度解析、モデルベース開発 ■ヘッドフォン、ワイヤレスイヤフォンの評価業務 ＜生産技術／設備保全＞ ■自動車部品加工・組立向け生産設備の工法研究・設備計画/導入 ■半導体部品製造におけるプロセス技術開発・設備計画/導入 ■設備保全業務（日常点検・不具合対応・設備改造） ※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。 ※ブランクがある方も大歓迎です 【社員の前職事例】 ・サービス業⇒半導体製造装置部品設計 ・機械部品加工⇒自動車部品の３Dモデリング業務 ・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務 ・半導体設備メンテナンス⇒半導体製造装置のプロセス開発業務 【入社後は技術者育成プログラムに参画】 職種毎の基礎力向上を目的とした技術者育成プログラムで技術者としての基礎力を身に着ける事ができます。 ※法定による業務内容の変更の範囲の明示：将来的に業務内容が変更される場合があります。詳細は面談時にお伝えします。
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事業拡大により、インバウンド増加